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推土机晶体管数目大揭秘 凭空减少8亿?

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发表于 2011 年 12 月 3 日 19:36:33 | 显示全部楼层 |阅读模式

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据著名硬件网站Anandtech创始人兼站长Anand Lai Shimpi刚刚透露的消息,AMD公关部门和他取得联系,称此前八核心推土机架构CPU的晶体管数量有误,实际数量不是20亿而是12亿。
9 @/ _% }, s$ r3 h
- K7 {* d: {- D1 D/ e推土机实际晶体管数目大揭秘( A" q* m: v4 f5 a! t
; H- n! G. A# r' ]) |1 j
AMD没有对新的数字做出进一步说明,也没有透露为何此前公布的数字有误。AMD PR补充,4模块8核心推土机的die面积没有变化,仍为315平方毫米。
3 ^( S* [& y4 w* c& t! R: ]
. D% A  I0 X, C& a市面常见CPU核心数量、制程工艺、晶体管数量与die面积大比拼# R3 X6 q6 Y  B2 D3 q9 _

! L3 L2 I& ~+ D" @, g/ xCPU参数比较
2 S# L0 Y) ~/ jCPU. y7 n- A9 s6 U! p4 k0 a; h+ ~: {
        ( R& C6 c; M, X# b) l3 C' m
制程工艺
" W+ s; s/ H: n5 \        - A; \( h5 W7 C( M# ~- L
核心数量
9 a1 g# `% P: v        ' ~& I( y# l! P1 b, h: b& Z! e) i
晶体管数量0 r  s4 w5 L, K% r, a
        ' A$ L  _; g2 i  H. s( p( K
Die面积* j6 y, {; l1 b7 b* \) [
AMD Bulldozer
3 f8 e  X# K  F. a4 P1 i! z$ ^        . l# _6 p2 O1 K. \
32nm/ A  h1 ]: L- y; W: A2 T
        + |7 f% p0 d! |
8* C  p1 F4 s  f; `3 o* K$ y5 T
       
  Z- P- E! Y6 f20亿
4 n( Q9 r3 ~" R7 ]% r; d9 ~        1 ^( x) K% |0 E/ z3 w# ]/ R
315mm2( w: P- E0 P4 @# M5 F9 T1 ?
AMD Thuban8 D( s8 n. w  H7 }
        6 Z, L1 B1 p( v2 \
45nm2 @! a% d# G. m. y9 @5 {5 A) d! u3 g
       
* ?& i2 s% g3 W/ Q: M, n. S5 j; X( f: d6" C9 M; }6 W+ l4 z+ H- s& r. g: q
        7 U% j6 l/ V2 h( J: ?
9.04亿
/ J) n% j' D8 J- o, L% v7 S  P; D        1 }6 s" {$ v( E; [& V
346mm2
9 Q# P( f8 V, g9 ~% O5 y# qAMD Deneb$ ]8 I8 X* O" ^/ k9 Y
        ! E; i; s0 X' g$ c3 G
45nm, T8 a) x4 _1 n4 h; f4 p
       
. @' `& p. `5 T9 _4
% K& P0 O- U) {' c       
( t* j: C" t% y. O0 J8 M- S( ]; o7.58亿: z1 N/ B4 d- {$ m8 ?# h$ F5 w! \
        ( N5 E' u! U# a* e; z2 i9 v
258mm2( v8 [  H" T+ u
Intel Gulftown
9 H" r- g" p& |4 M: A: O       
8 g4 C, L  K: b- w1 X* \+ n32nm
! S1 C# h/ z6 c( t3 f       
9 t4 w% Q$ I" B, i, i- D  o6
0 K' N; F: M$ k' D+ M1 j3 p& v. M       
  b3 m6 o  s! N! b# p7 r* U, M11.7亿% ^- ~4 `2 e1 p) O
       
6 _# b5 ]; T" c- c- r+ ~5 ~240mm2
1 p3 Z+ G; s* fIntel SNB-E
: q; z' G% x% i$ @( _& M7 {, L        8 q2 }+ o. l# |* f* ^/ L% f( p
32nm
7 m: `0 o) o, {" |$ H        ( t! L3 |# S: P  V& R
6
4 @4 ]5 m9 @& T' q/ g/ _' F       
5 l% O+ V0 h; N. b2 D9 E22.7亿  ^0 f  Y9 Q( p7 p% w- M
        ' r# _/ U5 J$ P
435mm2
* ^. H; F; W6 k7 b* l( TIntel Nehalem! \' S3 ]( A6 B; F2 V5 y' ]- m6 O* b
       
: K2 }& f9 F! y9 ^: K) i! v45nm4 j$ g( L4 t! I- R% q4 r# z) W2 l' S
        ! a: Z( ]/ V0 v! o& f" q
4
- v/ Z& z' `$ l* h" W1 ?5 R' ~       
7 z: Z( |- m! V, H7.31亿" `5 g, I! K8 W7 P5 l4 |9 r& ^( d
        / m8 p# y- D  T9 v0 m
263mm25 G$ q' ^3 h) r5 C1 c" g8 W
Intel SNB/ b7 w, g' m; r$ j) b( J
        % D9 h# h1 T3 ]% V
32nm. o3 p% `- H4 D+ \- f2 ~+ X: `- `& p
        * z- G; V+ Z) L/ L: d
4* V7 {1 F, L# \( ]5 T2 g
        & _* |9 R1 B9 P
9.95亿
4 C  @. @& G9 X# Y2 u        + w- V7 ~8 j2 E" T- Q  O: k+ U
216mm29 p0 H2 |7 @% ~, K& d6 P* c5 M; z
Intel Lynnfield
9 k+ x& u  D, q9 {* N; J  N& J. F5 m9 N        # t, k& `6 o* i
45nm+ n# P- Z$ c( q  }
        1 Y# g1 L' Y5 b- X: ~6 T
4
$ \& j/ n  g0 G% ~       
- Z% f1 n1 N' Z8 S, a5 N2 l9 @7.74亿. ]" i" Q1 _) @+ d0 P! I( i+ O  _
        ) g2 v( I, }% h4 u$ R
296mm2
; J* F' x% k; OIntel Clarkdale
3 Y: r/ d* O- N: g! o' V! ^       
( v8 L$ |. |- W( O6 \% a3 ~) r32nm
7 l, G& P& R4 ]/ s" ~. O/ v/ b        4 V! ^! X- p9 |: s4 H/ q  T
2
$ K1 a3 i; o! O        2 N* e" p& B' ^6 _
3.84亿
" K. g; [6 {% f$ H& ~+ _1 s       
* W5 _  `- o. x% |, b81mm2' h' I7 n, G8 ?- n
Intel SNB(GT1)5 S, R* S' M, L0 m
        ) T! L% }% W8 [5 b% B$ p+ _
32nm$ F6 e/ ?0 c  k+ k$ m+ q* E! y
       
  ]) q2 E$ {: p5 W6 T& [2  ^: i6 ^! h* B- J. D- Q
       
0 Y- Z; s+ h  N/ |2 j5.04亿5 h% ~* ~' V2 T; u2 P- F
        ! z2 X: [" J) a, T& B
131mm2! S2 Q- e- n; X- i( t
Intel SNB(GT2)
% r$ ^8 a6 u" k4 ]+ N       
- Q* E: n1 i- u; C: a6 u( j1 U32nm4 h4 L3 P7 {4 K& p# d- `
        ; d, l4 ?; v3 X& J% p5 o
2
* E& R! H6 Y: ^: m1 W( }        ) _0 d, _7 N% `5 d% }) |9 b/ e
6.24亿0 W& _8 G+ q9 [% S7 S
        $ V+ H2 q0 N+ P$ e4 y8 y  G
149mm25 W8 F$ L! e: r1 u, d
; R& {' B! x3 O5 `
尽管实际的晶体管数量削减了约40%,不过AMD首款32nm工艺的高端CPU晶体管密度还是远大于它的45nm产品。5 j; o2 K# _3 [: w2 [* M! m, w& C
( x: n3 Y5 `" H4 b1 z& M' C' K
推土机实际晶体管数目大揭秘+ v7 H/ ~0 T% i$ C8 X$ t9 x) y

' C: q) M7 ?& \4 @3 ^晶体管密度不仅仅取决于制造工艺,包括芯片的细节比如逻辑模块、缓存部分和I/O晶体管都对die的最终设计有影响。高晶体管密度通常更受制造工厂的欢迎(每die的缺陷更少,一块晶圆能切割的成品更多,成本更低等),不过对于终端用户来说这都无所谓,性价比或者能耗比才是王道。
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