推土机晶体管数目大揭秘 凭空减少8亿？

jeehom

据著名硬件网站Anandtech创始人兼站长Anand Lai Shimpi刚刚透露的消息，AMD公关部门和他取得联系，称此前八核心推土机架构CPU的晶体管数量有误，实际数量不是20亿而是12亿。
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推土机实际晶体管数目大揭秘

AMD没有对新的数字做出进一步说明，也没有透露为何此前公布的数字有误。AMD PR补充，4模块8核心推土机的die面积没有变化，仍为315平方毫米。
" n" a7 C6 J- m7 R! {
市面常见CPU核心数量、制程工艺、晶体管数量与die面积大比拼

CPU参数比较
8 B8 O/ M6 L+ H: B# ~8 q3 k* \+ WCPU
       
制程工艺
& H: w6 s% c" m6 K       
核心数量
       
晶体管数量
       
Die面积
  M9 \/ l  a: tAMD Bulldozer
' C+ |. H3 q. o       
32nm
) g' k+ k0 T6 a; B9 J  f9 U; C       
8
# v2 Y! ~5 c7 ~  `       
" X4 I+ |% h) {( X20亿
       
315mm2
0 d7 ]9 W: t5 o) K# q9 j0 y& }- IAMD Thuban
, U% H/ V1 a/ \+ r4 [' @+ E- |       
45nm
       
6
       
9.04亿
5 S! u7 t+ n$ {) {" b1 P( x       
) g8 t4 j' v! Z- b$ ]346mm2
AMD Deneb
       
5 l, w2 r4 [* t0 `4 |0 Y45nm
       
4
; @* i3 @7 R1 `+ x+ J: x% j       
7.58亿
       
258mm2
3 p- J) p0 U. Z! {2 @8 OIntel Gulftown
       
2 r3 y& m, \0 J32nm
       
% q2 X; I3 S8 k; u; Z6 a# P6
       
11.7亿
       
. d% h0 Q1 A; D, s: j# h. S5 |240mm2
6 ^' T% b5 L- a5 y* oIntel SNB-E
       
7 a. u& K* k7 g32nm
       
6
       
22.7亿
" I- V+ W& L( w) z2 |       
435mm2
Intel Nehalem
4 `& r7 S  E. p: `! ~9 j4 Y       
45nm
       
4
* [9 a: Y; H% a2 \       
7.31亿
       
263mm2
; l! P7 o- `; g) f7 k7 m& W- P1 BIntel SNB
/ s% u6 Y1 n* {: _& W5 O) i       
32nm
       
  S; F: B$ S) o# R6 y" B4
% q0 ?1 z- |; a* A* ~: M, g# B       
- N% `) O5 s- t* `( J9.95亿
       
216mm2
Intel Lynnfield
+ P) p. t! K% z3 t1 M       
45nm
       
7 r! Y* U2 Y/ m+ z  H4
       
! U. _2 ~  @, R7.74亿
' i# u$ ?! C: [! n& {" p7 s+ R       
296mm2
Intel Clarkdale
: d( W- g( V8 r" L+ Z( \0 o, ?       
9 y# ~- \# R7 r* K9 i6 `- M32nm
       
6 z1 r3 c7 q. p: p$ m/ t4 x2
       
7 I# e- j6 ^3 b* A3.84亿
       
81mm2
9 K! @3 i  M& W" q8 N6 H2 C( \Intel SNB(GT1)
( f/ N6 g7 P! \4 b% F7 ^3 f       
2 J" |* n; s& j9 h32nm
9 I: x( l$ ~1 i$ ~+ d5 S. O8 d       
0 Z- v% P* W0 k! z9 J, s/ f2
2 W$ O# N% x) w7 O, ^7 G/ {       
5.04亿
       
131mm2
* [' ^' c$ @! O7 {1 M, o$ W! vIntel SNB(GT2)
       
1 N4 u. i( l+ {# i( W+ i0 R- ~+ X32nm
( o. s4 t# A2 X& D       
2
       
6.24亿
" t' O9 ^& Z. w: a, V       
149mm2

8 D1 h, K, n& _$ ], N7 t尽管实际的晶体管数量削减了约40%，不过AMD首款32nm工艺的高端CPU晶体管密度还是远大于它的45nm产品。

( U2 m" g) h' ^7 g0 K1 G1 I: a8 S推土机实际晶体管数目大揭秘

6 _- m' k6 o  i# S4 ~9 u( Q( O晶体管密度不仅仅取决于制造工艺，包括芯片的细节比如逻辑模块、缓存部分和I/O晶体管都对die的最终设计有影响。高晶体管密度通常更受制造工厂的欢迎（每die的缺陷更少，一块晶圆能切割的成品更多，成本更低等），不过对于终端用户来说这都无所谓，性价比或者能耗比才是王道。