Vivo 再接再勵推出 X1 繼任者 X3，厚度為 6mm 以下依然採用 Hi-Fi 晶片
http://www.blogcdn.com/cn.engadget.com/media/2013/07/ess-es9018mk2-dac-1375182123.jpg今天下午，微博上出現了一組 Vivo X3 的內部晶片諜照，同時流出的還有定妝照及 X3 和其它熱門機型的厚度對比圖。這款產品和現在正在銷售的 Vivo 旗艦機型 Xplay 一樣，依然採用了 Hi-Fi 晶片。不過這次晶片種類有所不同，DAC 從 Cirrus Logic CS4353 更換為 ESS 的 Sabre ES9018 的定制版本，我們也可以從洩露出來的內部主機板晶片圖上看到它。另外，還洩露出來一組機型厚度對比圖，分別是和 iPhone 5、iPod Touch 5、華為的 P6、以及 Vivo X1 的厚度對比，消息稱其在 6mm 以下，從圖片看確實如此，只不過是具體的厚度數值還不知道。Vivo X3 預計在 8 月份上市，價格會在 3,000 元人民幣以上。在這之前，只能先看圖集解饞了。
引用來源：安卓論壇微博、鳳凰網數碼
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